エレクトロニクス産業
製造および微細加工のための革新的なソリューションを提供.
エレクトロニクス業界におけるレーザー技術の利点
誰もが知っているように, 3C 電子製品は私たちの生活のいたるところにあります, 更新と反復の速度が非常に速い. ほとんどの加工会社がこの画期的な進歩に注目しています. ハードウェア精密加工では, レーザー装置の加工効率と効果は従来の加工方法よりも優れています, そしてそれは間違いなくエレクトロニクス業界の主流になるでしょう.
高精度加工:
レーザーは非接触加工なので, そのエネルギーと移動速度は調整可能です, 様々な精密加工が可能です.
高効率生産:
高い生産効率, 安定した信頼性の高い加工品質, 高い経済効果と.
高い柔軟性:
金属・非金属問わず様々な加工に使用できます。, 特に高硬度の加工に最適, マイクロエレクトロニクス産業における高脆性および高融点の材料
高品質な加工品質:
レーザー加工工程中, レーザー光線はエネルギー密度が高い, 処理速度が速い, ローカル処理, 熱影響範囲が小さい, ワークの熱変形が小さい, 後続の処理量が少ない.
レーザーマーキング
レーザーマーキングシステムは、エレクトロニクスおよび半導体産業のほとんどの材料に透明な表面を永久的かつ迅速に彫刻できます。. トレーサビリティがあるため、, 電子製品の品質保証と商標保護, 電気または電子部品に使用されるほとんどのハウジングにはマークを付ける必要があります: 単純な英数字コード付き, 複雑な2次元コード, ロゴやカスタマイズされたデータ. レーザーマーキングは、これらの要件を満たすことができる、コスト効率が高く安全なマーキングプロセスです。. Lyustecのレーザーマーキングマシンと視覚検証を組み合わせたもの, 電子部品の表面に情報を鮮明かつ正確にエッチングし、従来のインクを上回る性能を発揮します。, デカールと成形方法.
プラスチックマーキング
プラスチックマーキング
メモリーカードのマーキング
プラスチックマーキング
PBCマーキング
チップマーキング
チップマーキング
半透明のボタンマーク
レーザー溶接
パルスレーザーを使用して電気部品の近くの材料を溶接します. パルスレーザーは最小限の熱を加え、寸法を厳密に制御できます。. また、レーザーは溶接中のワークピースに電流を加えません。. Lyustecのレーザー溶接機は主に3C精密機器の溶接に使用されています, 携帯電話用精密モーター, とバッテリーのポールピース. 光通信を伴うアプリケーション, それ, エレクトロニクス, 電池, 等.
電池アセンブリの溶接
コネクタ溶接
金物構造溶接
携帯電話フレーム溶接
レーザー切断
従来の機械的切断技術とは異なります, Lyustec のレーザー切断機は、製品回路などの壊れやすいコンポーネントを損傷することなく、非常に厳しい切断要件を満たすことができます。. Lyustec は、エレクトロニクス工場特有のアプリケーション ニーズを満たすレーザー カッターを提供できます。.
シェルの精密な切断
プラスチックフィルムの切断
切りくずカット
ガラス切断
レーザークリーニング
電子部品の洗浄にはレーザーが数多く応用されています, 電子基板の洗浄など, シリコンウェーハ, 集積回路, フレキシブル回路, 光電子デバイス, 等. 科学技術の発展に伴い, これらの材料の統合が増加しました, ピンの数が増えた, そして穴はどんどん小さくなっていきました. 従来の洗浄方法は効果が難しい. レーザー洗浄には高精度という利点があります, 簡単な自動化, 調整可能なパラメータ, 高い洗浄効率と. 効果的にホコリを除去できます, グリース, 電子部品の表面の酸化物やその他の粒子, 電子部品の耐久性を効果的に向上させます. レーザー洗浄は、デバイスのサイズが小さく、微粒子の洗浄が難しい場合に、マイクロエレクトロニクス産業に効果的で信頼性の高い技術を提供します。. 同時に, レーザー洗浄は基材の摩耗や腐食を引き起こしません, 環境保護要件を満たしている, 狭いスペースでも作業可能, 他の洗浄プロセスでは真似できない.
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