电子行业

提供制造和微加工的革命解决方案.

激光技术在电子行业的优势

众所周知, 3C电子产品无处不在, 更新和迭代的速度非常快. 大多数加工公司都在关注这一突破. 在硬件精度处理中, 激光设备的处理效率和效果比传统的处理方法更好, 它一定会成为电子行业的主流.

高精度处理:
由于激光是非接触处理的, 它的能量和运动速度是可调的, 它可以实现各种精确处理.

高效生产:
高生产效率, 稳定可靠的处理质量, 和高经济利益.

高灵活性:
它可用于多种金属和非金属处理, 特别是用于处理高硬度, 微电子行业的高脆性和高熔点材料

高质量的处理质量:
在激光处理过程中, 激光束具有高能量密度, 快速处理速度, 本地处理, 小热影响范围, 工件的小热变形, 和随后的处理量.

激光标记

激光标记系统可以永久，快速刻在电子和半导体行业中的大多数材料上清除表面. 由于可追溯性, 电子产品的质量保证和商标保护, 大多数用于电气或电子组件的外壳必须标记: 使用简单的字母数字代码, 复杂的2D代码, 徽标或自定义数据. 激光标记是一个具有成本效益且安全的标记过程，可以满足这些要求. Lyustec的激光标记机与视觉验证结合, 它们清楚地将信息清晰地蚀刻到电子零件的表面上 - 超出传统墨水, 贴花和成型方法.

塑料标记

塑料标记

存储卡标记

塑料标记

PBC标记

芯片标记

半透明按钮标记

激光焊接

我们使用脉冲激光器来焊接靠近电气组件的材料. 脉冲激光器施加最少的热量，可以密切控制尺寸. 激光也不适用于要焊接的工件. Lyustec的激光焊接机主要用于焊接3C精密设备, 手机的精密电机, 和电池杆块. 应用涉及光学通信, 它, 电子产品, 电池, ETC.

电池组件焊接

连接器焊接

硬件结构焊接

手机框架焊接

激光切割

与传统的机械切割技术不同, Lyustec的激光切割机可以满足极为严格的切割要求，而不会损害脆弱的组件，例如产品电路. lyustec可以提供激光切割器，以满足电子工厂的独特应用需求.

壳的精密切割

塑料膜切割

切割

玻璃切割

激光清洁

激光在清洁电子组件中有许多应用, 例如清洁电子电路板, 硅晶片, 集成电路, 灵活的电路, 光电设备, ETC. 随着科学技术的发展, 这些材料的整合增加了, 引脚数量增加了, 而且孔变得越来越小. 传统的清洁方法很难使用. 激光清洁具有高精度, 轻松自动化, 可调参数, 和高清洁效率. 它可以有效地消除灰尘, 润滑脂, 电子成分表面上的氧化物和其他颗粒, 有效提高电子组件的耐用性. 当设备尺寸较小并且很难清洁时，激光清洁为微电子行业提供了有效而可靠的技术. 同时, 激光清洁不会导致基本材料的磨损和腐蚀, 满足环境保护要求, 并且可以在狭窄的空间中运行, 任何其他清洁过程都无法比拟.