Электронная промышленность

Предоставление революционных решений для производства и микрообработки.

Преимущества лазерной технологии в электронике

Как мы все знаем, 3C Электронные продукты везде в нашей жизни, и скорость обновлений и итераций очень быстрая. Большинство переработчиков следят за этим прорывом. При обработке точности аппаратной точки, Эффективность обработки и эффект лазерного оборудования лучше, чем традиционные методы обработки, И это определенно станет основным потоком электроники.

Высокоточная обработка:
Поскольку лазер неконтактная обработка, и его энергия и скорость движения регулируются, он может достичь различной точной обработки.

Высокоэффективное производство:
Высокая эффективность производства, стабильное и надежное качество обработки, и высокие экономические выгоды.

Высокая гибкость:
Его можно использовать для различных металлических и неметаллических обработок, Особенно для обработки высокой твердости, Материалы высокой хрупкости и высокая точка плавления в микроэлектронике

Высококачественное качество обработки:
Во время процесса лазерной обработки, Лазерный луч имеет высокую плотность энергии, Быстрая скорость обработки, местная обработка, Небольшой тепловой диапазон, Небольшая термическая деформация заготовки, и небольшой последующий объем обработки.

Лазерная маркировка

Лазерные системы маркировки могут навсегда и быстро выгравировать четкие поверхности на большинстве материалов в электронике и полупроводнике промышленности. Из -за отслеживания, Обеспечение качества и защита товарных знаков электронных продуктов, Большинство корпусов, используемых для электрических или электронных компонентов: с простыми буквенно -цифровыми кодами, Сложные 2D -коды, логотипы или настраиваемые данные. Лазерная маркировка-это экономически эффективный и безопасный процесс маркировки, который может соответствовать этим требованиям. Лазерная маркирующая машина Lyustec в сочетании с проверкой зрения, Они ясно и точно информация о трассе, Методы наклейки и формования.

Пластическая маркировка

Пластическая маркировка

Маркировка карты памяти

Пластическая маркировка

PBC Marking

Маркировка чипа

Маркировка чипа

Полупрозрачная кнопка маркировки

Лазерная сварка

Мы используем импульсные лазеры для сварных материалов рядом с электрическими компонентами. Импульсные лазеры применяют минимальное количество тепла, которое можно контролировать.. Лазер также не применяет какого -либо тока к сварной заготовке. Лазерные сварочные машины Lyustec в основном используются для сварки 3c -точных устройств, Точные двигатели для мобильных телефонов, и кусочки аккумулятора. Приложения включают оптическую связь, ЭТО, электроника, батареи, и т. д..

Аккумуляторная сварка

Сварка разъема

Сварка аппаратной структуры

Сварка рамки мобильного телефона

Лазерная резка

Отличается от традиционной технологии механической резки, Лазерная режущая машина Lyustec может соответствовать чрезвычайно строгим требованиям резки без повреждения хрупких компонентов, таких как цепи продукции. Lyustec может предоставить лазерные резаки для удовлетворения уникальных потребностей в электронике электронных заводов.

Точная резка оболочки

Пластическая пленка резка

Рутья чипа

Стеклянная резка

Лазерная очистка

Есть много применений лазера в очистке электронных компонентов, такие как очистка электронных плат, Силиконовые пластины, интегрированные цепи, Гибкие цепи, Оптоэлектронные устройства, и т. д.. С развитием науки и техники, Интеграция этих материалов увеличилась, Количество булавок увеличилось, и отверстия стали меньше и меньше. Традиционные методы очистки трудно работать. Лазерная очистка имеет преимущества высокой точности, Легкая автоматизация, Регулируемые параметры, и высокая эффективность очистки. Он может эффективно удалить пыль, смазка, оксиды и другие частицы на поверхности электронных компонентов, Эффективное улучшение долговечности электронных компонентов. Лазерная очистка обеспечивает эффективную и надежную технологию для микроэлектроники, когда размер устройства невелик, а мелкие частицы трудно очистить. В то же время, Лазерная очистка не вызывает износа и коррозию в основной материал, соответствует требованиям защиты окружающей среды, и может работать в узком пространстве, который не имеет себе равных любым другим процессом очистки.